Priľnavosť medzi vrstvou na galvanické pokovovanie a plastovým substrátom získaná vákuovou elektrickou vyhrievacou trubicou

Priľnavosť medzi vrstvou na galvanické pokovovanie a plastovým substrátom získaná vákuovou elektrickou vyhrievacou trubicou

Vákuové pokovovanie potrebuje odpariť kov alebo oxid kovu a teplota ohrevu by nemala byť príliš vysoká, inak sa kovový plyn usadí na plastovom substráte, aby uvoľnil teplo a spálil plastový substrát. Naprašované častice sú ťažko ovplyvnené gravitáciou a terč a poloha substrátu môžu byť voľne usporiadané, hustota nukleácie je vysoká v počiatočnom štádiu tvorby filmu a môžu sa vyrábať extrémne tenké súvislé filmy pod 10 nm. Terč má dlhú životnosť a je možné ho automatizovať a nepretržite vyrábať dlhú dobu. Terč je možné vyrobiť do rôznych tvarov, so špeciálnou konštrukciou stroja pre lepšiu kontrolu a čo najefektívnejšiu výrobu. Naprašovanie využíva vysokonapäťové elektrické pole na vytváranie plazmových náterových materiálov, pričom sa využívajú takmer všetky kovy, zliatiny a oxidy kovov s vysokou teplotou topenia. Ako napríklad: chróm, molybdén, volfrám, titán, striebro, zlato atď. Navyše ide o proces núteného nanášania. Priľnavosť medzi vrstvou galvanického pokovovania a plastovým substrátom získaným týmto procesom je oveľa vyššia ako pri vákuovom galvanickom pokovovaní. Ale náklady na spracovanie Relatívne vysoké.

Priľnavosť filmu elektrickej vykurovacej trubice vákuového pokovovania je lepšia ako odparovanie

Magnetron sputtering: an orthogonal electromagnetic field is formed on the surface of the cathode target, the electron density in this area is high, and the ion density is further increased, so that the sputtering rate is increased (one order of magnitude), and the sputtering speed can reach 0.1-1um/min. The focus is better than evaporation, and it is one of the most practical coating technologies at present. Others include bias sputtering, reactive sputtering, ion beam sputtering and other coating technologies. Sputtering machine equipment and technology (magnetron sputtering) It consists of vacuum chamber, exhaust system, sputtering source and control system. The sputtering source is further divided into power supply and sputter gun. The magnetron sputtering gun is divided into flat type and cylindrical type. The flat type is divided into rectangular type and circular type. The target material utilization rate is 30-40%. The cylindrical target Material utilization >50 percent Naprašovacie napájanie sa delí na: jednosmerný prúd (DC), rádiofrekvenčný (RF), pulzný (impulzný), DC: 800-1000V (Max) pre vodiče, musí byť schopný vytvoriť elektrický oblúk. RF: 13,56 MHz, nevodičový.

Aké sú kontrolné položky po galvanickom pokovovaní vákuovej elektrickej vykurovacej trubice

1. Hrúbka filmu;

2. Kontrola montáže;

3. Priľnavosť povlaku;

4. Skúška tvrdosti;

5. Skúška opotrebovania;

www.superbheater.com