Rezanie tenkých materiálov z plexiskla vo vákuovom blistrovom stroji

Rezanie tenkého materiálu ({{0}} mm) plexiskla pod 5 mm používa 50 mm zaostrovaciu šošovku, rýchlosť rezania je vo všeobecnosti 0.35-0,8 m/min. intenzita svetla je 45-65 percent a 5-10mm plexisklo vo všeobecnosti používa 63,5 mm zaostrovacie zrkadlo, rýchlosť rezania je 0.{11}}.3 m/min, intenzita svetla je 50-75 percent , veľkoplošný gravírovací stroj, ak počas gravírovania dôjde k vážnej rezonancii (vibrácii), spôsobí to tiež výrazné zníženie presnosti gravírovacieho stroja, takže šírka modelu z plexiskla by nemala presiahnuť 1 meter a niektoré biely prášok sa vyrába počas procesu gravírovania obrázku postavy z plexiskla, vďaka čomu je cítiť jasnejšie. Závisí to od toho, aký druh spracovania sa vykonáva ako konkrétny efekt.